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半导体设备MOCVD热场解决方案

详情描述

金属有机物化学气相沉积(Metal Organic Chemical Vapor Deposition,简称 MOCVD)是制备混合半导体器件、金属及金属氧化物、金属氮化物薄膜材料的一种芯片外延技术。加热系统是 MOCVD 设备的重要组成部分,它能否快速、均匀的加热衬底,直接影响着薄膜沉积的质量、厚度一致性,以及芯片的性能。铼因拥有10年MOCVD用铼加热器专业制作技术经验及完善的品控管理体系,是替代MOCVD用铼加热器进口大牌或原厂配件,能够进行OEM全工序代工代制,最具技术开发实力和品质保障能力的国内头号厂家。

方案优势

Solution advantages

 

MCOVD外圈
高致密度、优良性能的铼板精密轧制铼片,精密电子束焊接,完善的表面处理达到较高发射率。
 2  MCOVD中圈
采用高纯钨板进行慢走丝切割,确保钨中圈稳定的高温使用性能与成品尺寸。
 3  MCOVD内圈
高致密度、优良性能的铼板精密轧制薄铼片,模具进行折弯,通过高温热处理,能有效防止高温使用时铼圈变形。
 4  MCOVD支架
用于MOCVD热场加热片支撑件,直径1mm或定制,转至模具定型,能确保较高的尺寸精度。